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晶闸管的芯片参数:晶闸管芯片的面积、材质与结温极限直接影响热容量。芯片面积越大,热容量越高,短期过载能力越强;采用宽禁带半导体材料(如SiC、GaN)的晶闸管,较高允许结温更高(SiC晶闸管结温可达175℃-200℃,传统Si晶闸
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均流电路的合理性:多晶闸管并联的模块中,若均流电路设计不合理,过载时电流会集中在个别晶闸管上,导致这些器件因过流先损坏,整体模块的过载能力下降。采用均流电阻、均流电抗器或主动均流控制电路,可确保过载时各晶闸管电流分配均匀,提升模块
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